エレクトロニクス実装学会（JIEP）春季講演大会レポート

3月11日～13日に開催された「第33回エレクトロニクス実装学会（JIEP）春季講演大会」の講演セッション、ものづくりセッションに参加しましたので、そのレポートをお届けします。

【エレクトロニクス実装学会とは】
一般社団法人エレクトロニクス実装学会（The Japan Institute of Electronics packaging : JIEP）。1998 年、旧「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と旧「プリント回路学会」が合併して誕生した、国内最大級のエレクトロニクス実装技術に関する学会です。エレクトロニクス産業のコア技術である実装技術について、産・学の第一線で活躍する研究者・技術者がコミュニティを形成し、研究開発の発展、技術者の育成に貢献しています。
図研はJIEP発足当初より参画し、現在ミッションフェローはじめ、10の研究会で主査、幹事などの構成委員を務めています。毎年3月に開催されるこの春季講演大会では研究開発の成果を発表しており、近年では第30回大会での「三次元積層ICの設計におけるLVS/DRCの手法」、第31回大会での「部品内蔵基板設計におけるCAE活用と、テスト容易化設計技術の展望」が、講演大会優秀賞を受賞しています。

第33回大会の会場となった、
拓殖大学文京キャンパス

【講演紹介：バウンダリスキャン設計】
最初のテーマは、図研も幹事を務める研究会が昨年JIEP内で発足した「バウンダリスキャン設計」です。部品内蔵基板の検査技術として有効性が認められつつも、欧米に比べ国内での普及が遅れているバウンダリスキャン設計について、その背景と、要因の一つである「バウンダリスキャンテストのためのJTAG（高密度基板向けテストの規格）実装への不安」を払拭する配線実験の模様を紹介しました。
また部品内装技術のセッションでは、JTAGツールを提供している富士設備工業株式会社様（XJTAG ® DFT Assistant）、アンドールシステムサポート株式会社様（JTAG ProVision ™）より、バウンダリスキャンテストのメリットや各ツールのデモ、顧客事例などが紹介されました。
その後図研から、こうした各社のJTAGツールとCR-8000 Design Gatewayとが連携することで、回路設計段階で「テスト容易化設計」が可能となることを、具体的な手順とともに紹介しました。
＊ご参照
「高密度化する電子機器回路のテスト工程を大幅に向上！「不良が見える」バウンダリスキャン・テストとは？」


	JTAGによる全体配線への影響はなく、ノイズ源にもならないことを紹介		バウンダリスキャン設計に関する2セッションで講演した、図研 EDA事業部松澤浩彦

【講演紹介：部品内蔵技術】
株式会社ＦＵＪＩ様の3Dプリンタシステム「FPM-Trinity」では、アディティブマニュファクチャリングによる電子デバイス製造を実現しています。3Dプリンタによる基板製造の課題をいかに解決したのか、また現在CR-8000をベースとした設計フローの構築を図研/図研テックと共に進めている旨の紹介がありました。
また、Design Force のマルチボード対応、エレメカ連携機能を活用した、配置・配線、チェック、データ出力における工数削減の効果も紹介しています。
＊ご参照
「自由形状電子基板の”アディティブマニュファクチャリング” を実現する3Dプリンタシステム開発　≪ZIW2018レポート≫－ＦＵＪＩ様事例講演のご紹介－」


	部品登録から、立体回路基板設計、検証、製造データ出力までの一連の工程をCR-8000で実現したことを紹介		部品内蔵技術に関するセッションでの講演と、カーエレクトロニクス実装セッションでの座長を務めた図研 EDA事業部長谷川清久

【JIEP次期ミッションフェローの任命】
今回も前回大会での優秀講演を対象とした表彰式が開催され、それに引き続き次期ミッションフェローの任命が行われました。
JIEPでは、若い世代にしっかりとしたビジョンを与えることで、自らそのビジョンに沿って技術研究・開発を行っていけるよう、若手リーダを育成するとともに、彼らの力を発揮できる機会と場を設けたいとの趣旨で、「ミッションフェロー」の会員呼称を設定しています。今回、図研 EDA事業部長谷川清久が、3期目となるミッションフェローに任命されました。

左から2番目が長谷川、中央はJIEP会長益一哉東京工業大学学長