チップレット時代の3Dパッケージ協調設計
CR-8000 Design Force による協調設計は、パッケージ構造の初期検討を支援し、手戻りなく詳細設計を開始させます。Synopsys社の半導体設計ツール、ANSYS社を始めとする各社の解析ツールとの連携がさらなる最適設計を可能とします。
ソリューション
LSI・パッケージ・PCBの統合設計
真のバウンダリーフリー：構想設計から協調設計、詳細設計へ
チップレットに代表されるエレクトロニクス製品は、基板上で構成されていたシステムに加え、半導体の内部で構成されていたシステムまでパッケージ内で実現します。パッケージへの実装性を考慮した半導体設計、パッケージ内に複数の半導体を平面的・立体的に搭載する設計、LSI・パッケージ・PCBぞれぞれの設計の整合性の確保など、いわゆる協調設計の複雑さは増すばかりです。図研は、半導体ーパッケージ連携やパッケージ－基板連携に加え、パッケージ内の半導体配置配線の構想設計を支援し、コンカレント設計を推進するソリューションを提供しています。構想設計から導かれる全体最適により開発リードタイムの短縮が期待できます。加えてSynopsys社、ANSYS社を始めとするツールベンダーとのシナジーが、設計効率化を促します。
パワーモジュール設計ソリューション ～半導体からモジュールまで～
CR-8000 Design Forceによる協調設計は、チップレットや従来型のエレクトロニクス製品だけでなく、パワーモジュールの設計改善にも効果的です。パワー半導体アートワーク設計とパワーモジュール設計とを連動させ、ワイヤーボンディングタイプとビア接続タイプのいずれも最適設計を可能とします。接続関係やデザインルールへの準拠が自動で実現されるため、従来のパワーモジュール設計とは一線を画す効率化が可能です。
